Portal da Indústria Gráfica Paulista. Juntos somos mais fortes!

22 de maio de 2026

Flexo & Labels Expo 2026 é palco do I Fórum de Integração para o mercado de embalagens

No dia 29 de maio, a partir das 13h, durante a Flexo & Labels Expo 2026, acontecerá a primeira edição do I Fórum de Integração: Academia e Mercado para Embalagens.

Organizado por Ricardo Sastre, da Embase e membro do Time de Especialistas em Embalagens – que terá atuação na realização de diversas ações durante a feria –, o fórum reunirá experts, educadores, pesquisadores, comunicadores e empresários, unindo, de modo inédito, o meio acadêmico e a indústria para debater demandas e integrar soluções para o setor.

Vale destacar que, neste ano, a marca Flexo & Labels amplia sua atuação para além dos setores de flexografia, rótulos e etiquetas autoadesivas, passando a dar especial destaque ao setor de embalagens com a Flexo & Pack.

Ao todo, o I Fórum de Integração contará com seis painéis:

  • Ensino da Embalagem, com Sergio Tolentino e Antonio Cabral (mediação de Clovis Castanho)
  • Mercado de Embalagem, com Gian Franco e Ana Brum (mediação de Tânia Galluzzi)
  • Pesquisa sobre Embalagem, com Lincoln Seragini e Silvia Dantas (mediação de Edilaine Brat)
  • Suporte para a vida X Impacto ambiental, com Toninho Catador e Letícia Meo (mediação de Elen Nunes)
  • Interpack, com Alvaro Azanha e Renato Laroca (mediação de Ricardo Hiraishi)
  • Iniciativas, com Fabio Mestriner e Bruno Pereira (mediação de Mauricio Camim)

O I Fórum de Integração: Academia e Mercado para Embalagens acontecerá no Lounge VIP do Pavilhão 5.

Para mais informações sobre o evento e outras atrações da Flexo & Labels Expo 2026, acesse https://flexoelabelsexpo.com.br/

Veja também

Novo episódio da TV Abigraf PrintCast dá destaque ao empreendedorismo e gestão na indústria de embalagens

Mais um episódio da TV Abigraf PrintCast está no ar trazendo, nesta semana, o tema empreendedorismo, gestão e inovação para o setor de embalagens.

Leia +

Pack to the Future 2026 destaca o futuro da embalagem diante dos desafios da IA, da automação e da tomada de decisão estratégica

Auxiliar os empresários do setor de embalagens a tomar as melhores decisões, com base em informações confiáveis e dados sólidos para orientar seus investimentos, é o foco do Pack to the Future 2026. O evento acontecerá no próximo dia 17 de novembro, na sede da Apas (Associação Paulista de Supermercados), com apoio institucional da Abigraf.

Leia +

Referência em tecnologia de alta performance, Henkel reforça parceria com a indústria gráfica ao patrocinar Prêmio Fernando Pini

A Henkel, líder mundial em soluções adesivas, selantes e revestimentos, é a patrocinadora do Prêmio Brasileiro de Excelência Gráfica Fernando Pini na edição de 2026. A companhia se destaca pela parceira tecnológica do mercado, impulsionada pelo adesivo de alta performance Technomelt PUR 960.

Leia +