A próxima reunião do Reunião do Grupo Empresarial de Embalagens (GE-Emba) já tem data e local confirmados: dia 23 de abril, a partir das 10h, na fábrica da Bobst América Latina, em Itatiba (SP).

O encontro, que também será transmitido online para empresas de outros Estados, contará com a apresentação de Elcio de Sousa, diretor das Escolas SENAI Theobaldo de Nigris (São Paulo) e José Ephim Mindlim (Barueri), sobre o tema “Formação de profissionais para a indústria de embalagens”. Em seguida, terão início as discussões sobre a “NR1 e seus impactos na indústria de impressão”, com apresentação deLuiz Antonio Chiummo, engenheiro de segurança do GJC (Gerência Jurídica Corporativa da FIESP), e sobre o cenário atual do mercado de embalagens.

A programação ainda incluirá, no período da tarde, a visita ao Competence Center da Bobst como parte do evento “Folder Glue Days” para os participantes conhecerem as novas soluções para automatizar, digitalizar e conectar operações com cartuchos utilizando as tecnologias da empresa.

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